芯片的八大封装形式

芯片的八大封装形式

前言：芯片封装是集成电路制造的重要环节，不同的封装形式适用于不同的应用场景。

一、DIP 双列直插式封装

特点：

引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种，引脚中心距为2.54mm,引脚数从6-64；

适合在PCB上穿孔焊接，操作方便，体积比较大

应用：

广泛应用于标准逻辑IC、存储器LSI、微机电路

二、QFP 方形扁平封装

特点：

引脚之间距离小，管脚细，引脚数一般在100以上；

适合表面安装技术（SMD）,操作方便，可靠性高。

应用：

大规模或超大规模集成电路，eg: 一些CPU 或 主板芯片

三、BGA 球栅阵列封装

特点：

在印刷基板背面制作球形凸点代替引脚，引脚数可超过200，封装体积小，适合高密度安装；

应用：

便携式设备，eg: 手机、笔记本电脑

四、CSP 芯片尺寸封装

特点：

芯片面积与封装面积之比接近1:1，体积小，存储容量高；适合高密度需求的应用

应用：

智能手机、存储器

五、PGA 插针网格阵列封装

特点：

芯片内外有多个方阵形插针，安装和拆卸方便，可靠性高，适合高频应用。

应用：

高端CPU如Intel的80486和Pentium系列

六、SOP 小外形封装

特点：

引脚从封装两侧引出，材料有塑料和陶瓷两种，引脚中心距为1.27mm,引脚数从8-44.

应用：

存储器LSI和规模较小的ASSP电路

七、QFN 方形扁平无引脚封装

特点：

无引脚，具有外设终端垫和芯片垫，适合表面安装技术，外形尺寸小，可靠性高；

应用：

便携式消费电子产品和数码相机、MP3.

八、COB 板上芯片封装

特点：

裸芯片直接贴装在印刷线路板上，电气连接通过引线缝合实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。

应用：

简单的裸芯片贴装技术，封装密度较低。

这些封装形式各有优缺点，选择时需根据具体应用场景和性能需求进行权衡。